半导体减薄机
【ic风云榜候选企业139】北京中电科:100%自主研发,wg-1261全自动减薄
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在半导体制造领域,硅片减薄是一个至关重要的步骤,它能够精确控制硅片
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全自动200mm 晶圆(硅片)研磨减薄(薄片)设备
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晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_cmp抛光机-梦启半导体装备
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半导体生产过程中的主要设备有哪些?
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半自动双轴减薄机
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晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_cmp抛光机-梦启半导体装备
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清华团队研发首台12英寸超精密晶圆减薄机正式进入集成电路大生产线
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原创芯片封装硅片减薄技术对精密切割划片机提出的高要求
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晶圆减薄机_晶圆研磨机_晶圆倒角机_cmp抛光机-梦启半导体装备
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减薄机加速实现产业化 - 联盟动态 中关村天合宽禁带半导体技术创新
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激光切割 2020-06-10 ● 第三代半导体sic晶圆的激光内部改质切割技
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性能已达世界水准,可研磨第三代半导体材料的全自动晶圆减薄机
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半导体晶圆精密加工减薄机/研磨机/抛光机【联合开发】|贤集网军民
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在第三代半导体领域,也顺利完成碳化硅材料减薄工艺验证.(校对/乐川)
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华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货
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减薄机
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519a半自动 led 晶圆减薄机(膜制程) - 正恩科技
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北京中电科装备有限公司打破国外技术壁垒推出8英寸晶圆减薄机
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e6t led bulb assembly machine / smt mounting mac
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