碳化硅外延晶片

江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产
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济南碳化硅晶片
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碳化硅晶片的磨抛工艺方案.sic衬底加工技术是器件制作的重要 - 抖音
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博世开启碳化硅芯片大规模量产计划
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