芯片热设计
芯片热设计之微尺度液冷
图片尺寸620x465
nature:芯片散热技术重大创新,冷却性能增加 50 倍
图片尺寸480x261
【icepak】系统级别热分析中芯片的模拟方法
图片尺寸600x326
电子设备在工作期间所消耗的电能,比如射频功放,fpga芯片,电源类产品
图片尺寸539x220
flotherm热设计软件指南
图片尺寸400x343
① 元器件级:芯片封装的散热分析; ② 板级和模块级:pcb板的热设计和
图片尺寸629x314
9月16日电巢直播 《芯片封装,pcb的热协同仿真》_器件
图片尺寸1080x720
器件的设计和散热片的制造可以同步实现,冷却通道直接嵌入在芯片的
图片尺寸1080x414
芯片封装及其热特性分析--热设计网
图片尺寸839x389
半导体元器件的热设计:传热和散热路径_腾讯网
图片尺寸584x196
红外热成像在线监控技术在芯片和电路检测中的应用
图片尺寸384x269
当电路中正常工作时,器件或芯片就会产生较高的热量,比如功率变换器件
图片尺寸960x474
ansys经典设计案例|芯片封装结构的散热分析
图片尺寸640x497
amd概念芯片组 场景设计&渲染
图片尺寸1280x960
图7. 使用voltus-powerdc进行芯片-封装的热协同仿真
图片尺寸1080x394
01.推自研ai训练芯片 机柜算力达1.1eflops
图片尺寸700x437
同时,由于倒装结构的良好散热设计,倒装1w芯片可以具有更好的l-i线性
图片尺寸483x175
ansys 热分析实例(多芯片组件加散热器(热沉)的冷却分析)
图片尺寸734x272
在创建热设计时,工程师需要找到理想平衡点,即刚好从芯片耗散足够
图片尺寸583x450
mems: 芯片外的封装级设计考虑(图)
图片尺寸300x225
