2.5D封装
将包含有64mb l3 cache的chiplet以3d堆叠的形式与处理器封装在了一起
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摩尔定律中的普罗米修斯——2.5d封装技术 - 知乎
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2.5d/3d先进封装行业简析 | 彬复研究
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三星宣布推出2.5d封装解决方案h-cube,瞄准hpc,ai 等市场
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先进封装的四要素
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2.5d封装
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集成电路先进封装技术有25d和3d请问这两种封装技术有什么具体的区别
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2. 使用硅中介层的封装技术 -2.5d封装
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先进封装杂谈——2.5d/3d先进封装 - 知乎
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基于2.5d封装设计对si性能影响的研究 - 中国集成电路
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5d/3d及chiplet封装技术和意义 - 制造/封装 - 电子发烧友网
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一,2d封装
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2.5d封装的关键工艺
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2.5d封装
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2.5d封装,是桥,也是路
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台积电最前沿的2.5/3d ic封装技术有哪些? - 知乎
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