substrate基板
ic substrate pcb(ic载板)
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薄膜技术(thinfilmceramicsubstrate,tfc)是指采用蒸镀,光刻与刻蚀等
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ceramic substrate
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free sample electronic circuit board 94v0 double
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基板切割加工
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process),其中包括玻璃基板(glass substrate),透明电极(transparent
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the reason why dpc ceramic and silicon nitride ceramic substrate
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25d和3d集成有何不同看完这篇你就懂了
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1,2,3四个等级,涉及上述六个层次,封装基板(pkg基板或substrate)技术
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on the use of certain hazardous substrates)已於2007年7月1日实施
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以台积电cowos(chip-on-wafer-on-substrate)的2.
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pcba product parameters name: ultra thin cob aluminum substrate
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ic封装基板_深圳博锐电路科技有限公司
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clcc assembly flow clcc 组 装流程 ceramic substrate 陶瓷基板
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95 96 electronic al2o3 ceramic alumina pcb substrate
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双层或双面印刷电路板的基板材料带有一层薄薄的导电金属,如铜,应用于
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科普ic封装基板
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金属化陶瓷基板蚀刻电路 - buy metallized ceramic substrate,dbc
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玻璃基板(glass substrate) 2.黑色矩阵(black matrix) 3.
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substrate上的互连线路制作下一步,我们还需要制作封装基板substrate
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